電路板外殼設計一直以來都是電子行業(yè)的研究熱點，電路板外殼材料的選擇直接關系到電路板的性能和耐用性。鋁合金電路板外殼具有良好的耐腐蝕性、耐磨損性、良好的導熱性、良好的可塑性和機械強度，并且具有較低的成本，因此鋁合金電路板外殼設計成為了目前的主流方案。

　　傳統(tǒng)的鋁合金電路板外殼結構設計存在一些問題，如材料強度不足、難以實現(xiàn)重復使用、不能有效防止電路板短路等。為了克服這些問題，設計人員提出了一種新型的鋁合金電路板外殼——基于鋁合金的外殼設計，該設計方案具有良好的耐腐蝕性、耐磨損性、良好的導熱性、良好的可塑性和機械強度，且具有較低的成本。

　　基于鋁合金的電路板外殼設計主要包括三個部分：底板、側(cè)板和頂板。底板由鋁合金板材制成，具有良好的耐腐蝕性、耐磨損性和良好的機械強度，能夠有效防止電路板短路；側(cè)板也由鋁合金板材制成，具有良好的耐磨損性、良好的可塑性和機械強度；頂板由鋁合金板材制成，具有良好的導熱性。

　　基于鋁合金的電路板外殼的優(yōu)點：

　　1、耐用性。基于鋁合金的電路板外殼具有良好的耐腐蝕性，能夠有效防止電路板短路；

　　2、導熱性。頂板由鋁合金板材制成，具有良好的導熱性；

　　3、可塑性。側(cè)板也由鋁合金板材制成，具有良好的可塑性。

　　基于鋁合金的電路板外殼的缺點：

　　1、成本較高。

　　鋁合金是一種貴金屬，相對于其他材料，成本較高；

　　2、重量較輕。

　　鋁合金相對于其他材料來說，重量較輕，不能有效防止電路板短路。